使用無(wú)鉛焊錫膏的注意事項(xiàng)
文章出處: admin發(fā)布時(shí)間: 2013年12月23日 人氣
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選擇時(shí)應(yīng)考慮的重要屬性:
焊錫球形成測(cè)試活動(dòng);
熔濕測(cè)試,特定終飾和焊錫氣體(空氣或氮?dú)?;
孔隙形成的可能程度,無(wú)鉛合金更易于形成焊錫孔隙;
粘著壽命隨時(shí)間的變化;
模板壽命和廢棄時(shí)間;
冷塌陷;
熱塌陷測(cè)試溫度可達(dá)較高的180-185℃;
保質(zhì)期測(cè)試。
加工過(guò)程中應(yīng)作出評(píng)估的特性:
可印刷性;
衰減/恢復(fù);
印刷速度;
耐久性;
元器件放置;
退后粘性;
回流;
在多種引腳和印刷電路板終飾材料上檢驗(yàn)焊點(diǎn)的形成
回流后應(yīng)作出評(píng)估的特性:
熱沖擊;
熱循環(huán);
抗沖擊性;
可靠性(SIR)。
焊錫球形成測(cè)試活動(dòng);
熔濕測(cè)試,特定終飾和焊錫氣體(空氣或氮?dú)?;
孔隙形成的可能程度,無(wú)鉛合金更易于形成焊錫孔隙;
粘著壽命隨時(shí)間的變化;
模板壽命和廢棄時(shí)間;
冷塌陷;
熱塌陷測(cè)試溫度可達(dá)較高的180-185℃;
保質(zhì)期測(cè)試。
加工過(guò)程中應(yīng)作出評(píng)估的特性:
可印刷性;
衰減/恢復(fù);
印刷速度;
耐久性;
元器件放置;
退后粘性;
回流;
在多種引腳和印刷電路板終飾材料上檢驗(yàn)焊點(diǎn)的形成
回流后應(yīng)作出評(píng)估的特性:
熱沖擊;
熱循環(huán);
抗沖擊性;
可靠性(SIR)。
編號(hào):臺(tái)錫錫業(yè)廠20110604 (臺(tái)錫錫業(yè)專業(yè)生產(chǎn):環(huán)保錫條 環(huán)保錫絲 公司網(wǎng)站: m.go7ld6ne.cn)
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