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焊錫工藝指南

文章出處： kouti發(fā)布時間： 2015年5月7日 人氣 5447

 隨著電子工業(yè)的高速發(fā)展，產(chǎn)品質(zhì)量的不斷提高，優(yōu)良的焊錫工藝在電子工業(yè)中起到越來 越重要的作用，因此，我們系統(tǒng)地研究焊錫理論，對解決焊接缺點改善品質(zhì)有相當大的幫助。下面，我們將根據(jù)公司的實際，從錫焊的基本原理、助焊劑、焊錫、自動焊錫機、SMT波焊技術(shù)、自動焊接后不良原因及對策，焊錫工程的零缺點管理等幾方面著重進行分析。

 吃錫不良 

 其現(xiàn)象為線路的表面有部分未沾到錫。 
1.表面附有油脂、雜質(zhì)等，可用溶劑洗凈。  
2.基板制造過程時的打磨粒子遺留在線路表面。  
3.硅油(一般脫模劑及潤滑油中含有)不易被完全清洗干凈，焊錫爐中所用氧化防止劑油不允許有。 
4.貯存時間、環(huán)境或制程不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗，重焊一次將有助于吃錫效果。 
5.助焊劑使用條件調(diào)整不當，如發(fā)泡所需的空氣壓力及高度、比重不對等。 
6.焊錫時間或溫度不夠，一般焊錫的操作溫度較其熔點溫度高55~80C。  
7.不適合之零件端子材料，檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。  
8.預(yù)熱溫度不夠，可調(diào)整預(yù)熱溫度，使基板零件側(cè)表面溫度達到要求之溫度約99~110C。 
9.焊錫中雜質(zhì)成分太多，不符合要求，按時檢測，若超標及時更換。