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手浸焊接專業(yè)技術(shù)指導(dǎo)--臺(tái)錫集團(tuán)

文章出處： admin發(fā)布時(shí)間： 2013年3月8日 人氣 7963

手浸焊｜焊錫手浸焊接｜焊錫手浸焊接技術(shù)------臺(tái)錫

浸焊是將插裝好元器件的PcB板在熔化的錫爐內(nèi)浸錫，一次完成眾多焊點(diǎn)焊接的方法。
    一、手工浸焊
    手工浸焊是由人手特夾具夾住插裝好自'~PCB，人工完成浸錫的方法，其操作過程如下：
    1．加熱使有鉛錫爐中的錫溫控制在250~C左右：無鉛錫爐中的錫溫控制在300~C左右
    2．在PCB板上涂一層(或浸一層)助焊劑；
    3．用夾具夾住PCB浸入錫爐中，使焊盤表面與PCB板接觸，浸錫溫度以PCB厚度的l／2～2／3為宜，浸錫的時(shí)間約3～5秒；
    4．以PCB板與錫面成5～1 0~C的角度使PCB離開錫面，略微冷卻后檢查焊接質(zhì)量。如有較多的焊點(diǎn)未焊好，要重復(fù)浸錫一次，對(duì)只有個(gè)別不良焊點(diǎn)的板，可用手工補(bǔ)焊。注意經(jīng)常刮去錫爐表面的錫渣，保持良好的焊接狀態(tài)，以免因錫渣的產(chǎn)生而影響PCB的干凈度及清洗問題。
    手工浸焊的特點(diǎn)為：設(shè)備簡單、投入少，但效率低，焊接質(zhì)量與操作人員熟練程度有關(guān)，易出現(xiàn)漏焊，焊接有貼片6~JPCB板較難取得良好的效果。
    二、機(jī)器浸焊
    機(jī)器浸焊是用機(jī)器代替手工夾具夾住插裝好自'~PCB進(jìn)行浸焊的方法。當(dāng)所焊接的電路板面積大，元件多，無法靠手工夾具夾住浸焊時(shí)，可采用機(jī)器浸焊。
    機(jī)器浸焊的過程為：線路板在浸焊機(jī)內(nèi)運(yùn)行至錫爐上方時(shí)，錫爐作上下運(yùn)動(dòng)或PCB作上下運(yùn)動(dòng)，使PCB浸入錫爐焊料內(nèi)，浸入深度為PCB厚度6~；I／2～2／3，浸錫時(shí)間3～5秒，然后PCB離開浸錫位出浸錫機(jī)，完成焊接。
    該方法主要用于電視機(jī)主板等面積較大的電路板焊接，以此代替高波峰機(jī)，減少錫渣量，并且面受熱均勻，變形相對(duì)較小。