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無(wú)鉛錫膏|使用錫膏應(yīng)注意的問(wèn)題

文章出處: admin發(fā)布時(shí)間: 2012年2月7日 人氣 5897

(一)、焊錫膏的保存要求:
焊膏的保存應(yīng)該以密封形態(tài)存放在恒溫、恒濕的冷柜內(nèi),保存溫度為0℃~10℃,如溫度過(guò)高,焊膏中的合金粉未和焊劑起化學(xué)反應(yīng)后,使粘度、活性降低影響其性能;如溫度過(guò)低,焊劑中的樹(shù)脂會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象,使焊膏形態(tài)變壞。在保管過(guò)程中,更重要的一點(diǎn)是應(yīng)注意保持“恒溫”這樣一個(gè)問(wèn)題,如果在較短的時(shí)間內(nèi),使錫膏不斷地從各種環(huán)境下反復(fù)出現(xiàn)不同的溫度變化,同樣會(huì)使焊錫膏中焊劑性能產(chǎn)生變化,從而影響焊錫膏的焊接品質(zhì)。
(二)、使用前的要求:
焊膏從冷柜(或冰箱)中取出時(shí),應(yīng)在其密封狀態(tài)下,待其回到室溫后再開(kāi)封,約為2-3小時(shí);如果剛從冷柜中取出就開(kāi)封,存在的溫差會(huì)使焊膏結(jié)露、凝成水份,這樣會(huì)導(dǎo)致在回流焊時(shí)產(chǎn)生焊錫珠;但也不可用加熱的方法使焊錫膏回到室溫,急速的升溫會(huì)使焊膏中焊劑的性能變壞,從而影響焊接效果。這也是錫膏使用廠商在使用過(guò)程中應(yīng)該注意的一個(gè)問(wèn)題。
(三)、使用時(shí)的注意事項(xiàng):
1、刮刀壓力:保證印出焊點(diǎn)邊緣清晰、表面平整、厚度適宜;
2、刮刀速度:保證焊膏相對(duì)于刮刀子為滾動(dòng)而非滑動(dòng),一般情況下,10-20mm/s為宜;
3、印刷方式:以接觸式印刷為宜;
另外,在使用時(shí)要對(duì)焊膏充分?jǐn)嚢?,再按印刷設(shè)定量加到印刷網(wǎng)板上,采用點(diǎn)注工藝的,還須調(diào)整好點(diǎn)注量。
在長(zhǎng)時(shí)間的印刷情況下,因焊膏中溶劑的揮發(fā),會(huì)影響到印刷時(shí)錫膏的脫模性能,因此對(duì)存放鑫諾焊錫膏的容器不可重復(fù)使用(只可一次性使用),印刷后網(wǎng)板上所剩的焊錫膏,應(yīng)用其它清潔容器裝存保管,下次再用時(shí),應(yīng)先檢查所剩錫膏中有無(wú)結(jié)塊或凝固狀況,如果過(guò)分干燥,應(yīng)添加供應(yīng)商提供的錫膏稀釋劑調(diào)稀后再用。
操作人員作業(yè)時(shí),要注意避免焊膏與皮膚直接接觸。另外,印刷完成的基板,應(yīng)當(dāng)天完成焊接。
(四)、工作環(huán)境要求:
焊錫膏工作場(chǎng)所佳狀況為:溫度20~25℃,相對(duì)濕度50~70%,潔凈、無(wú)塵、防靜電。
四、回流曲線的調(diào)節(jié)
    回流焊的目的:使表貼電子元器件(SMD)與PCB正確而可靠地焊接在一起;
  工藝原理:當(dāng)焊料、元件與PCB的溫度達(dá)到焊料熔點(diǎn)溫度以上時(shí),焊料熔化,填充元件與PCB間的間隙,然后隨著冷卻、焊料凝固,形成焊接接頭;
工藝流程:
1、第一升溫區(qū)(預(yù)熱區(qū))
升溫的目的:是將焊錫膏、PCB及元器件的溫度從室溫提升到預(yù)定的預(yù)熱溫度;預(yù)熱溫度是一低于焊料熔點(diǎn)的溫度。
升溫段的一個(gè)重要參數(shù)是“升溫速率”,一般情況下其值應(yīng)在1-2.00C/S;由于PCB及元器件吸熱速率不同,各元器件升溫速率也會(huì)有所不同,從而導(dǎo)致PCB板面上的溫度分布出現(xiàn)梯度。因?yàn)榇硕嗡悬c(diǎn)的溫度均在焊料熔點(diǎn)以下,所以“溫度梯度”的存在并無(wú)大礙。第一升溫區(qū)結(jié)束時(shí),溫度約為1000C-1100C;時(shí)間約為30-90秒,以60秒左右為宜。
2、保溫區(qū)(又稱(chēng)干燥滲透區(qū))
“保溫”的目的是讓焊錫膏中的助焊劑有充足的時(shí)間來(lái)清理焊點(diǎn)、去除焊點(diǎn)的氧化膜,同時(shí)使PCB及元器件有充足的時(shí)間達(dá)到溫度均衡,消除“溫度梯度”;此階段時(shí)間應(yīng)設(shè)定在60-120秒;保溫段結(jié)束時(shí),溫度為140-1500C。
3、第二升溫區(qū)
溫度從1500C左右上升到1830C,這一溫區(qū)是活化劑的活化期,PCB板溫度均勻一致的區(qū)域,一般時(shí)間接30-45秒,時(shí)間不宜長(zhǎng),否則影響焊接效果。
4、焊接區(qū)
  在焊接區(qū)焊料熔化并達(dá)到PCB與元件腳良好釬合的目的。在焊接區(qū)溫度開(kāi)始迅速上升,元器件仍會(huì)以不同速率吸熱,再一次產(chǎn)生溫差,所以要控制好溫度,消除這一溫差。一般來(lái)講,此段高溫度應(yīng)高于焊料熔點(diǎn)(1830C)30-400C以上,時(shí)間在30-60秒左右,但在2450C以上的時(shí)間應(yīng)控制在10秒以?xún)?nèi),2250C以上的時(shí)間應(yīng)控制在20秒以?xún)?nèi);如果此段溫度過(guò)高則會(huì)損壞元器件,溫度過(guò)低則會(huì)造成部分焊點(diǎn)潤(rùn)濕及焊接不良。為避免及克服上述缺陷,目前選用強(qiáng)制熱風(fēng)回流焊效果較好。
5、冷卻區(qū)
  目的:使焊料凝固,形成焊接接頭,并大可能地消除焊點(diǎn)的內(nèi)應(yīng)力;降溫速率應(yīng)小于40C/秒,降溫至2000C時(shí)即可。
  總之,回流溫度曲線建立的原則是焊接區(qū)以前溫度上升速率要盡可能地小,進(jìn)入焊接區(qū)后半段后,升溫速率要迅速提高,焊接區(qū)高溫度的時(shí)間控制要短,使PCB、SMD少受熱沖擊,生產(chǎn)前必須花較長(zhǎng)的時(shí)間調(diào)整好溫度曲線,同時(shí)應(yīng)依據(jù)產(chǎn)品特性及批量來(lái)選擇用幾個(gè)溫區(qū)的回流焊設(shè)備。
 
編號(hào):臺(tái)錫錫業(yè)廠 TTIN20110901