焊錫膏的主要成份及特性
文章出處： admin發(fā)布時(shí)間： 2014年1月4日 人氣
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一、焊錫膏的主要成份及特性
大致講來，焊錫膏的成份可分成兩個(gè)大的部分，即助焊劑和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）。
（一）、助焊劑的主要成份及其作用：
A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；
B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；
C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對零件固定起到很重要的作用；
D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；
（二）、焊料粉：
焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛合金組成，一般比例為63/37；另有特殊要求時(shí)，也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉。
編號：臺錫錫業(yè)廠 TTIN20110901
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