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上錫不良—焊后PCB板面殘留多板子臟原因

文章出處: admin發(fā)布時間: 2012年4月17日 人氣 6832

    1.FLUX固含量高,不揮發(fā)物太多。
    2.
焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時,時間太短)
    3.
走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))。
    4.
錫爐溫度不夠。
    5.
錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。
    6.
加了防氧化劑或防氧化油造成的。
    7.
助焊劑涂布太多。
    8.PCB
上扦座或開放性元件太多,沒有上預熱。
    9.
元件腳和板孔不成比例(孔太大)使助焊劑上升。
    10.PCB
本身有預涂松香。
    11.
在搪錫工藝中,FLUX潤濕性過強。
    12.PCB
工藝問題,過孔太少,造成FLUX揮發(fā)不暢。
    13.
手浸時PCB入錫液角度不對。
    14
FLUX使用過程中,較長時間未添加稀釋劑。

編號:臺錫錫業(yè)廠 TTIN20110628   (臺錫錫業(yè)專業(yè)生產(chǎn):無鉛錫絲 環(huán)保錫絲