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上錫不良—焊后PCB板面殘留多板子臟原因

文章出處: admin發(fā)布時(shí)間: 2012年4月17日 人氣 6831

    1.FLUX固含量高,不揮發(fā)物太多。
    2.
焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低(浸焊時(shí),時(shí)間太短)。
    3.
走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))
    4.
錫爐溫度不夠。
    5.
錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。
    6.
加了防氧化劑或防氧化油造成的。
    7.
助焊劑涂布太多。
    8.PCB
上扦座或開(kāi)放性元件太多,沒(méi)有上預(yù)熱。
    9.
元件腳和板孔不成比例(孔太大)使助焊劑上升。
    10.PCB
本身有預(yù)涂松香。
    11.
在搪錫工藝中,FLUX潤(rùn)濕性過(guò)強(qiáng)。
    12.PCB
工藝問(wèn)題,過(guò)孔太少,造成FLUX揮發(fā)不暢。
    13.
手浸時(shí)PCB入錫液角度不對(duì)。
    14
FLUX使用過(guò)程中,較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑。

編號(hào):臺(tái)錫錫業(yè)廠(chǎng) TTIN20110628   (臺(tái)錫錫業(yè)專(zhuān)業(yè)生產(chǎn):無(wú)鉛錫絲 環(huán)保錫絲