成人免费看WWW网址入口,国产裸拍裸体视频在线观看 ,久久AⅤ无码AV高潮AV喷吹,女警乳链乳环蒂环铃铛调教

在線客服
您好,歡迎來到廣東臺錫金屬工業(yè)有限公司官方網(wǎng)站!

收藏本站

全國咨詢熱線0769-81665388

熱門搜索>>無鉛錫條,無鉛錫絲,環(huán)保錫條,環(huán)保錫絲,錫的價格,

當前位置：首頁 » > 焊錫技術(shù) » 上錫不良—焊后PCB板面殘留多板子臟原因

上錫不良—焊后PCB板面殘留多板子臟原因

文章出處： admin發(fā)布時間： 2012年4月17日 人氣 6832

    1.FLUX固含量高,不揮發(fā)物太多。
    2.焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時，時間太短)。
    3.走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))。
    4.錫爐溫度不夠。
    5.錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。
    6.加了防氧化劑或防氧化油造成的。
    7.助焊劑涂布太多。
    8.PCB上扦座或開放性元件太多，沒有上預熱。
    9.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。
    10.PCB本身有預涂松香。
    11.在搪錫工藝中，FLUX潤濕性過強。
    12.PCB工藝問題，過孔太少，造成FLUX揮發(fā)不暢。
    13.手浸時PCB入錫液角度不對。
    14．FLUX使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。

編號：臺錫錫業(yè)廠 TTIN20110628   （臺錫錫業(yè)專業(yè)生產(chǎn)：無鉛錫絲 環(huán)保錫絲）